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广泛用于单片机设计系统克服了纯SSI数字电路系统许多不可逾越的困难，是一个具有非凡意义的飞跃。而DSP以其极强的信号处理功能赢得了广阔的市场，得到了广泛地应用。近年来，PLD器件迅速... 电子发烧友网报道（文/刘静）距华为Mate60 Pro首次突袭上架已逝去了一个多月，Mate60系列的订购数量据说已达到了令人咋舌的1500万至1700万台，多家第三方机构预估甚至超过这个数，高达2000万... 2023 年10月12日，上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”） 正式对外发布“EDA新国产多维演进战略”并同时重磅发布了多款全新国产自主自研的EDA与IP产品。产品覆盖全场景数字验证硬件... Gerber是事实上的PCB 数据工业标准，仍在大范围的应用。从1970 年问世的Gerber 原型到1992年的Gerber 274X ，虽经不断改良，但对于日趋复杂的设计，一些与PCB 加工和组装的相关信息在Ger2ber 格式中仍无... IC设计中，时常会遇到工艺替换的问题，使用新工艺替换旧工艺，或者这家的换那家的。... 在近期举行的SEMICON West展会上，新思科技与Advantest、瑞萨电子、TinyML、Gartner等四家半导体公司一同探讨了AI在半导体领域的机遇与挑战。会上，嘉宾们就优化复杂AI应用的功耗、... 所有形式的原型都为验证硬件设计和验证软件提供了强大的方法，模型或多或少地模仿了目标环境。基于FPGA的原型设计在项目的关键后期阶段尤其有益。用户有几个原型设计选项根据他们的主... SKiN技术由2011年开始使用，包括将芯片烧结到DCB基板，将芯片的顶部侧烧结到柔性电路板，以及将基板烧结到针翅片散热器。该技术减小了模块的体积和重量，以及极低的杂散电感（可以低至... SOI是Silicon-On-Insulator的缩写。直译为在绝缘层上的硅。实际的结构是，硅片上有一层超薄的绝缘层，如SiO2。在绝缘层上又有一层薄薄的硅层，这种结构将有源硅层与衬底的硅层分开。而在传统的... 与美国EDA公司相比，中国EDA公司的授权费用更具吸引力。虽然在技术方面可能还不及美国企业，但考虑到性价比，中国EDA公司依然有一定的竞争优势。... 在摩尔定律的指导下，集成电路的制造工艺一直在往前演进。得意于这几年智能手机的流行，大家对节点了解甚多。例如40 nm、28 nm、20 nm、16 nm 等等，要知道的这些节点的真正含义，首先要解析... 晶圆厂年年都会有固定的几次MPW机会，叫Shuttle （班车），到点即发车，是不是非常形象不同公司拼Wafer，得有个规则，MPW按SEAT来锁定面积，一个SEAT一般是3mm*4mm的一块区域，一般晶圆厂为了保... 华为麒麟9905G的芯片面积约113平方毫米，片12英寸硅片上大约可生产600颗芯片。每颗芯片上大约集成了103亿只晶体管。... 一颗芯片是如何造出来的，相信对行业稍有涉猎的同学，都能简单作答：即先通过fabless进行设计，再交由Foundry进行制造，最后由封测厂交出。... 加法器（Adder）** 是很重要的，它不仅是其它复杂算术运算的基础，也是** CPU **中** ALU **的核心部件（全加器）。... 这是一个能够成功上板实现的灰度转二值的 Verilog 程序设计，详细的数据延时与信号延时如下所示... 从芯片巨头到行业协会，美国芯片行业联合行动，希望赶在拜登政府升级限制措施前，趁着中美关系趋缓的窗口期做最后的努力，以阻止拜登政府继续迈出“反噬美国”的一步。其中高通向中国... 在软件硬件交互的过程中，常常要软件（host）对特定地址的寄存器进行写操作，告之硬件进行特定的处理流程。... 打破IC发展限制，向高密度封装时代迈进。集成电路封装是指将制备合格芯片、元件等装配到载体上，采取了适当连接技术形成电气连接，安装外壳，构成有效组件的整一个完整的过程，封装主要起着安放... “硅光芯片并非取代传统的集成电路技术，而是在后摩尔时代，帮助集成电路扩充其技术功能。此外，由于硅光芯片是基于硅晶圆开发出的光子集成芯片，因此硅光芯片所需的制造设备和技术与... 大家都知道，芯片设计和生产是一个很复杂的过程。光一台生产芯片的光刻机就包含了约10万个零部件。... 了解和解决量子计算所涉及的问题与传统计算不一样。一个典型的量子应用案例是优化问题。慕尼黑工业大学教授Robert Wille在DAC TechTalk上表示：“我们应该找到最优解，并在最坏的情况下必须... 从20世纪50年代开始，EDA的第一个阶段是元器件计算，最初设计工具通常是一些单独的计算程序，用于计算电路中电容、电感和电阻等元器件的数值。... 先进封装技术以SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。先进封装核心技术包括Bumping凸点、RDL重布线、硅中介层和TSV通孔等，依托这些技术的组合各厂商发展出了满足多样化需求的封装解决方案，SiP系... EDA有着“芯片之母”称号，一个完整的集成电路设计和制造流程最重要的包含工艺平台开发、集成电路设计和集成电路制造三个阶段，三个设计与制造的主要阶段均需要对应的EDA工具作为支撑。... 美光在全球存储器领域以超过5%的商品市场份额位居全球前五，并具备从半导体晶圆制造、芯片设计到封装测试及最终存储模组集成的全面生产能力。... |
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